1)溅浆沉积：溅镀是利用高速的离子撞击固体靶材，使表面分子溅离并射到基材镀成一层薄膜，溅射离子的起始动能约在100eV。常用的电浆气体为氩气，质量适当而且没有化学反应。  

 

(2)电浆辅助化沉积：气相化学沉积的化学反应是在高温基材上进行，如此才能使气体前置物获得足够的能量反应。 

 

(3)电浆聚合：聚合物或塑料薄膜最简单的披覆技术就是将其溶剂中，然后涂布于基板上。电浆聚合涂布法系将分子单体激发成电浆，经化学反应后形成一致密的聚合体并披覆在基板上，由于基材受到电浆的撞击，其附着性也很强。 

 

(4)电浆蚀刻：湿式碱性蚀刻，这是最简单而且便宜的方法，它的缺点是碱性蚀刻具晶面方向性，而且会产生下蚀的问题。 

 

(5)电浆喷覆：在高温下运转的金属组件须要有陶瓷物披覆，以防止高温腐蚀的发生。  

 

四、蒸镀的加热方式包括那几种?各具有何特点?

 

加热方式分为：

(1)电阻加热 (2)感应加热 (3)电子束加热 (4)雷射加热 (5)电弧加热

   

各具有的特点：

  

(1)电阻加热：这是一种最简单的加热方法，设备便宜、操作容易是其优点。 

 

(2)感应加热：加热效率佳，升温快速，并可加热大容量。 

 

(3)电子束加热：这种加热方法是把数千eV之高能量电子，经磁场聚焦，直接撞击蒸发物加热，温度可以高达30000C。而它的电子的来源有二：高温金属产生的热电子，另一种电子的来源为中空阴极放电。

 

(4)雷射加热：激光束可经由光学聚焦在蒸镀源上，产生局部瞬间高温使其逃离。最早使用的是脉冲红宝雷射，而后发展出紫外线准分子雷射。紫外线的优点是每一光子的能量远比红外线高，因此准分子雷射的功率密度甚高，用以加热蒸镀的功能和电子束类似。常被用来披覆成份复杂的化合物，镀膜的品质甚佳.它和电子束加热或溅射的过程有基本上的差异，准分子雷射脱离的是微细的颗粒，后者则是以分子形式脱离。